博主首拆iPhone 18 Pro：可变光圈对比华为，屏幕坏点及跑分不敌小米玄戒O3分析

9月19日消息，近日数码维修圈博主杨长顺在直播中拆解了刚刚首销的iPhone 18 Pro，不仅向观众展示了新机内部的所有用料和结构，还顺便发起了一个极限挑战：将256G版本机型扩容至1TB。

从拆解曝光的内部结构来看，iPhone 18 Pro这次搭载的VC均热板几乎覆盖了整片机身内部空间，对比前代iPhone 17 Pro仅在机身中部设置的一小条散热模块，散热面积提升幅度非常夸张，杨长顺直接将其称为自己维修过所有手机里见过的最大尺寸内置散热片。

除此之外，今年iPhone 18 Pro搭载的A20 Pro芯片，首次把CPU和运行内存改成分开封装的设计。

苹果不再像前代机型那样直接把运行内存叠在CPU上方，完全避开了运存长时间被CPU余热烘烤的问题，散热传导路径更直接高效，博主直言今年这颗A系列CPU的潜力应该是有史以来最强的一代。

不过现场实测跑出的安兔兔跑分不到340万，A20系列的整体理论性能表现远不如安卓阵营最新旗舰搭载的小米玄戒O3芯片，后者安兔兔跑分已经突破500万。

杨长顺在拆解和实测过程中还发现了不少细节体验短板，他直言苹果新机搭载的相机可变光圈结构运行起来远没有华为、小米的同类型结构丝滑，开合过程一顿一顿的，更让他意外的是，自己拿到的这台首发新机居然出现了原生屏幕坏点的品控瑕疵。

这次大家关注度最高的256G扩容1TB挑战最终没能成功，杨长顺调试了好几种改装方案，都没能绕过苹果最新升级的全链路硬件加密校验机制，没能完成这次的极限扩容操作。