高通与苹果续签全球专利许可协议，2027年4月1日起生效

9月25日消息，高通正式宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议自2027年4月1日起生效。双方均未披露合同期限和财务条款。

这一消息结束了外界对两家公司合作走向的猜测，苹果将继续向高通支付无线技术专利授权费。

高通技术授权部门（QTL）执行副总裁兼总经理John Han在声明中表示，很高兴延长与苹果的许可协议。

根据报道，这次续约是行使了两年延期选择权，将原协议到期日从2027年3月31日延后。

回顾双方的合作历程，苹果与高通曾因专利纠纷在全球多个国家和地区对簿公堂，双方于2019年4月达成和解，附带一份为期六年的全球专利授权协议，自2019年4月1日起生效。

此后苹果行使了两年延期选择权，将协议有效期延长至2027年3月31日。

需要注意的是，这次续签的专利许可协议与高通向苹果供应基带芯片的协议是两回事。

基带供应协议此前已经确认覆盖2024年、2025年和2026年的iPhone机型，苹果近年来一直在稳步推进自研基带替代方案，从iPhone 16e首次搭载自研C1基带开始，逐步把高通基带硬件替换为自家设计的芯片。

即便苹果在基带硬件上逐步去高通化，高通在蜂窝通信领域积累的大量标准必要专利依然是苹果绕不开的技术壁垒。

这次续签意味着，即便未来iPhone全面切换为苹果自研基带，苹果仍然需要继续向高通支付专利授权费用。