英伟达携手台积电与英特尔封装技术，分析师深度解析其战略布局

10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术——英特尔的代工业务有望再获得一笔潜在订单。

时间点也被点明了，英特尔14A制程预计在2028年下半年投产，英伟达可能在同一时期通过Foveros封装把这个选项纳入进来。

这是今年第二次传出英伟达要用英特尔技术，今年1月已有报道称英伟达可能把英特尔的18A或14A制程用在Feynman GPU上，当时提到主GPU裸片还是会用中国台湾台积电的先进制程，英特尔可能在非核心IP环节介入，这一次的报告没有给出更多细节，基本是对1月那版报道的印证。

这里要分清前端和后端的区别，先进AI GPU的生产通常分成两条线，前端是直接决定算力能力的部分，后端则是主芯片制造完成之后的环节，比如把从晶圆上切下来的芯片封装成可以直接装进数据报道称谷歌的TPU AI芯片封装用了英特尔的EMIB-T，EMIB-T也曾多次被传拿下了谷歌的兴趣。

Foveros相比EMIB-T是一次大升级，它是真正的三维堆叠技术，计算瓦片直接叠放在基底裸片上，而EMIB是把它们水平并排放，这种做法能缩小芯片封装在水平方向上的占位面积，同时提升能效和数据传输速度。

对台积电来说，英伟达如果采用英特尔Foveros，也能帮着缓解封装环节的压力，全球AI热潮正在让制造产能持续吃紧。

英伟达是否采用Foveros目前只有分析师的说法，GF证券的报告细节不多，英特尔14A预计2028年下半年投产，而中国台湾台积电依然是英伟达主GPU裸片的代工方。