OpenAI与AMD强强联手：重金打造MI500系列AI芯片

7月24日消息，据报道，OpenAI正在加速布局高性能AI算力基础设施。

OpenAI基础设施负责人近日透露，OpenAI已于三个月前开始部署AMD Helios GPU机架，并计划与AMD合作开发下一代MI500系列AI芯片及其后续产品。

据悉，MI500系列预计于2027年正式发布，将采用台积电更先进的2nm制程工艺，搭载全新CDNA 6架构与HBM4E内存。

其内存带宽将超越MI400系列基于HBM4方案所实现的19.6 TB/s，进一步提升大规模AI训练与推理的效率。

AMD首席执行官苏姿丰在今年CES 2026上表示，从2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD目标在四年内实现AI性能千倍级跃升。这一路线图彰显了AMD在AI加速器领域持续加速的技术雄心。

与此同时，AMD对市场前景持高度乐观预期。到2030年，AI加速器市场规模将达1.4万亿美元，数据中心CPU市场将达2200亿美元，整体计算市场规模则有望突破2万亿美元。