美国初创公司利用X射线技术挑战ASML，芯片制造速度提升15倍！

8月3日消息，一家美国初创公司获得了美国能源部Genesis Mission（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目。这家公司打算用X射线光刻技术，挑战ASML（阿斯麦）在高端光刻机上的垄断地位。

先说说ASML有多牛，极紫外（EUV）光刻机（给芯片"印电路"的核心设备，全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号）一台就要4亿美元（约27亿元人民币），零件超过10万个，每年研发投入高达50亿美元。

这家总部位于旧金山、叫Inversion Semiconductor的小公司，想的却是另一条路，用高功率激光加热一种气体（可能是氢或氦），产生超高温等离子体，让电子在磁结构里高速摆动发光。

这种光波长更短、更接近X射线，每秒能产生5亿次脉冲，而ASML是每秒轰击锡滴5万次，相差1万倍。

公司创始人打了个比方，ASML的光像灯泡一样向四面八方乱射，要靠一堆昂贵镜片收集，而他们的光像激光一样又亮又直，省事多了。

靠着这套设想，公司已拿到Y Combinator和Entrepreneur First两家机构的50万美元（约338万元人民币）种子前投资，又获得75万美元（约507万元人民币）政府奖项资金（与劳伦斯伯克利国家实验室共同使用）。

不过这场挑战还很遥远，公司自己承认，距离造出测试光刻机还要好几年，他们用的激光器虽已从几个足球场大缩小到约30米长、5到10米宽，仍是庞然大物。

但若真能走通，打破ASML一家独大，芯片制造速度提升15倍，意味着芯片供应更充裕、价格可能更低，那才是真正的颠覆。